★ Y5052NDY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC817
★ 芯片尺寸：0.52 X 0.52 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：142×100(μm)2
E区压焊尺寸：145×95(μm)2
★ ICM = 500mA，PCM = 250mW，Tj：-55-150℃
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 芯片背极：锡等多层合金，
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：220±20 (μm)
★ 划片道宽度：60μm
